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第九屆高交會(huì)電子展中，電子組裝技術(shù)、無鉛制造技術(shù)是其中一個(gè)重要的主題，展覽的內(nèi)容包括貼片機(jī)、焊接設(shè)備、印刷機(jī)、AOI設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、線路版以及相關(guān)材料等內(nèi)容，涵蓋了電子組裝領(lǐng)域的全過程。
高交會(huì)電子展（ELEXCON）的組織者深圳市創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司與美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）通力合作，把IPC在美國的著名的技術(shù)會(huì)議IPCWorks首度帶到中國，在高交會(huì)期間舉辦。
IPCWorks Asia 2007技術(shù)會(huì)議于10月15日至16日在深圳會(huì)展中心對面的深圳國際商會(huì)中心四樓大會(huì)議室召開。本次研討會(huì)內(nèi)容包括電子組裝行業(yè)的最新技術(shù)與工藝，眾多知名的電子組裝設(shè)備，無鉛材料，PCB板制造廠商參加了活動(dòng)，來自安必昂，確信電子，凱斯特，韓國斗山電子，林德氣體，韓國德山金屬，Nihon Superior的技術(shù)專家分別就高密度SMD表面貼裝工藝，無鉛材料和銅表面微蝕處理新技術(shù)，大尺寸單板密間距印刷
技術(shù)研究等方面主題發(fā)表演講，給參會(huì)的聽眾帶來了新的技術(shù)知識(shí)。來自美國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)的代表將介紹中國的電子產(chǎn)品要進(jìn)入美國市場所要應(yīng)對的在無鉛以及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)方面的一系列要求。本次研討會(huì)活動(dòng)吸引了電子廠商的制造工程師積極參與，他們將通過這次技術(shù)會(huì)議了解到最新的電子組裝工藝、技術(shù)與材料的知識(shí)。印刷公司
IPCWorks Asia 2007的另外一個(gè)重要組成部分，IPC技術(shù)委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)小組活動(dòng)也于10月17日在各個(gè)小組的主席單位舉辦。本次技術(shù)委員會(huì)共進(jìn)行了12個(gè)相關(guān)生產(chǎn)，材料和組件方面的標(biāo)準(zhǔn)文件的審核以及編譯工作。深圳印刷
工作人員表示今后會(huì)加強(qiáng)與國內(nèi)外專業(yè)協(xié)會(huì)的合作，為中國的企業(yè)帶來更多的行業(yè)技術(shù)信息，為高交會(huì)電子展的展商和專業(yè)觀眾帶來更多最新的技術(shù)會(huì)議和服務(wù)。
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